양자컴퓨팅의 확장성은 큐비트 수만으로 결전되지 않습니다. 이번 포스팅에서는 제조수율과 제어배선, 연결성, 게이트 오류와 논리 큐비트까지 초전도·이온트랩·중성원자·광자·실리콘 방식을 비교하여 정리해드립니다.
큐비트 구현 기술별 확장성 핵심 비교
양자컴퓨터의 확장성은 단순히 물리적 큐비트를 많이 만드는 능력을 의미하지 않습니다. 수많은 큐비트를 일정한 품질로 제조하고 개별적으로 제어하며, 오류를 정정한 논리 큐비트로 실제 알고리즘을 실행할 수 있어야 합니다.
현재 활발하게 연구되는 대표적인 큐비트 구현 방식에는 초전도 회로와 이온트랩, 중성원자, 광자와 실리콘 스핀 큐비트가 있습니다. 각 방식은 서로 다른 물리계와 제어기술을 사용하기 때문에 표시되는 큐비트 수를 그대로 비교하기 어렵습니다.
초전도 방식은 빠른 게이트와 성숙한 클라우드·제어 생태계에 강점이 있습니다. 이온트랩은 높은 정확도와 긴 결맞음, 중성원자는 큰 원자배열과 동적 재구성, 광자는 네트워크 연결, 실리콘 스핀은 작은 크기와 반도체 제조기술에서 장기적인 가능성을 가집니다.
| 구현 방식 | 확장성의 대표 강점 | 가장 큰 확장 병목 | 현재 주목할 방향 |
|---|---|---|---|
| 초전도 큐비트 | 빠른 게이트와 칩 기반 집적 | 극저온 배선, 누화와 제조 편차 | 오류정정과 모듈·칩 연결 |
| 이온트랩 | 높은 정확도와 균일한 원자 | 느린 게이트와 광학 제어 확장 | QCCD와 모듈형 광자연결 |
| 중성원자 | 대규모 배열과 원자 재배치 | 원자 손실과 병렬 레이저 제어 | 연속 재장전과 논리 큐비트 |
| 광자 큐비트 | 양자통신과 칩 사이 연결 | 광자 손실과 확률적 얽힘 | 융합기반 오류정정과 집적광학 |
| 실리콘 스핀 | 작은 크기와 반도체 공정 | 소자 편차와 고밀도 극저온 배선 | 300㎜ 공정과 극저온 CMOS |
이 표는 절대적인 순위를 의미하지 않습니다. 어떤 기술이 유리한지는 목표로 하는 오류정정 코드와 알고리즘, 시스템 크기와 모듈 연결방식에 따라 달라질 수 있습니다.
양자컴퓨터에서 확장성이 의미하는 것
고전 컴퓨터는 트랜지스터를 작게 만들고 많은 소자를 칩에 집적하면서 성능을 높여 왔습니다. 양자컴퓨터는 큐비트의 수를 늘리는 동시에 양자상태를 유지하고 오류를 억제해야 하므로 확장이 더 복잡합니다.
큐비트가 많아질수록 제어신호와 판독채널이 늘어나고, 큐비트 사이의 원하지 않는 상호작용과 보정 부담도 커집니다. 개별 큐비트의 성능이 좋아도 전체 시스템을 동시에 작동시키지 못하면 실용적인 프로세서로 확장하기 어렵습니다.
- 물리적 규모: 큐비트를 얼마나 많이 만들고 배치할 수 있는가
- 제조수율: 만들어진 큐비트 가운데 기준성능을 만족하는 비율은 얼마인가
- 제어 확장성: 큐비트 수가 늘어도 배선과 레이저, 전자장비를 관리할 수 있는가
- 연결성: 필요한 큐비트끼리 적은 추가연산으로 연결할 수 있는가
- 게이트 성능: 결맞음 시간 안에 충분히 빠르고 정확한 연산을 수행하는가
- 판독·초기화: 많은 큐비트를 빠르게 측정하고 다시 사용할 수 있는가
- 오류정정: 큐비트를 늘릴수록 논리 오류율이 실제로 감소하는가
- 모듈화: 하나의 장치 한계를 넘어 여러 프로세서를 연결할 수 있는가
- 운영 안정성: 장시간 자동 보정과 반복 계산이 가능한가
- 전체 비용: 냉각과 진공, 광학·제어장비를 포함한 비용이 감당 가능한가
물리적 큐비트와 논리 큐비트의 차이
물리적 큐비트는 양자칩이나 원자배열에 실제로 존재하는 개별 큐비트입니다. 현재의 물리적 큐비트는 게이트와 측정, 결맞음 상실과 입자 손실에서 오류가 발생합니다.
논리 큐비트는 여러 물리적 큐비트에 정보를 분산해 오류의 징후를 찾아내고 수정하도록 구성한 연산 단위입니다. 실용적인 양자 알고리즘에는 개별 물리적 큐비트보다 오류가 충분히 낮은 논리 큐비트가 필요합니다.
따라서 수천 개의 물리적 큐비트를 가진 시스템이 수십 개의 고품질 논리 큐비트를 가진 시스템보다 반드시 우수하다고 말할 수 없습니다. 중요한 것은 사용할 수 있는 논리 큐비트의 수와 논리 오류율, 게이트 속도입니다.
큐비트 수를 직접 비교하면 안 되는 이유
초전도 프로세서의 큐비트 수는 일반적으로 칩에 제작돼 제어와 판독이 가능한 회로의 수를 나타냅니다. 이온트랩에서는 실제 계산에 이용할 수 있도록 가두고 제어한 이온의 수를 의미할 수 있습니다.
중성원자 연구에서는 광학집게의 수와 배열에 포획된 원자 수, 게이트 회로에 실제 사용한 원자 수가 각각 다를 수 있습니다. 광자 방식에서는 광학모드 수와 검출된 광자 수, 시간구간 수가 물질 큐비트의 수처럼 표시되기도 합니다.
실리콘 스핀 큐비트에서는 웨이퍼에 제작된 양자점 수와 전자 하나를 넣어 보정한 큐비트 수, 다중 큐비트 게이트를 검증한 프로세서 규모가 다를 수 있습니다.
| 표시되는 숫자 | 확인해야 할 질문 |
|---|---|
| 칩의 전체 큐비트 수 | 모든 큐비트가 동시에 프로그램에 사용되는가 |
| 원자 또는 이온 수 | 초기화와 게이트, 판독까지 검증됐는가 |
| 광학집게 수 | 각 위치에 실제 원자가 들어가 있는가 |
| 광학모드 수 | 독립적인 오류정정 큐비트와 같은 의미인가 |
| 논리 큐비트 수 | 오류정정 후 물리 큐비트보다 성능이 좋아졌는가 |
| 조건부 정확도 | 손실과 실패한 실행을 전체 통계에 포함했는가 |
초전도 큐비트의 확장성
초전도 큐비트는 조셉슨 접합과 커패시터로 만든 인공 원자를 양자칩에 배열하는 방식입니다. 마이크로파 신호를 이용해 상대적으로 빠른 단일·두 큐비트 게이트를 실행할 수 있습니다.
리소그래피와 박막 공정, 다층 배선과 칩 패키징을 활용할 수 있어 프로세서 설계와 제조를 반복하기 쉽다는 장점이 있습니다. 여러 기업과 연구기관이 클라우드 시스템과 컴파일러, 자동 보정기술을 구축했다는 점도 시스템 확장에 도움이 됩니다.
초전도 방식의 확장 강점
- 상대적으로 빠른 양자게이트와 오류정정 주기
- 평면형 칩과 다층 반도체 패키징 활용
- 마이크로파 전자공학과 자동 보정기술의 축적
- 큰 물리적 큐비트 프로세서와 클라우드 운영 경험
- 표면코드를 포함한 반복 오류정정 실험의 축적
초전도 방식의 확장 병목
초전도 큐비트는 밀리켈빈 영역의 극저온에서 작동합니다. 큐비트마다 여러 개의 제어선과 판독선을 연결하면 상온에서 냉동기 내부로 들어가는 배선과 열부하가 빠르게 증가합니다.
칩 위의 큐비트가 많아지면 사용할 수 있는 주파수 범위 안에서 충돌을 피하기 어려워지고, 제어신호가 주변 큐비트에 영향을 주는 누화도 증가할 수 있습니다. 조셉슨 접합의 제조 편차도 개별 큐비트의 주파수를 변화시킵니다.
현재 초전도 방식의 핵심 연구는 큐비트 개수 증가보다 논리 큐비트의 오류율을 낮추고, 극저온 제어전자장비와 고밀도 패키징으로 배선 병목을 줄이는 방향에 있습니다.
이온트랩 큐비트의 확장성
이온트랩은 전하를 띤 원자를 전기장으로 진공 속에 붙잡고 원자의 내부 에너지 상태를 큐비트로 사용합니다. 자연적으로 동일한 원자를 사용하기 때문에 제조 편차가 작고 긴 결맞음과 높은 연산 정확도를 얻을 수 있습니다.
짧은 이온사슬에서는 이온들이 공유하는 진동을 이용해 물리적으로 바로 이웃하지 않은 큐비트 사이에도 게이트를 실행할 수 있습니다. 높은 연결성은 회로를 구성할 때 필요한 교환게이트를 줄이는 데 도움이 됩니다.
이온트랩 방식의 확장 강점
- 자연적으로 균일한 원자 큐비트
- 긴 결맞음 시간과 높은 게이트·판독 정확도
- 제한된 이온사슬 안에서 유연한 연결성
- 중간측정과 조건부 연산, 큐비트 재사용
- 광자를 이용한 모듈 사이 연결 가능성
이온트랩 방식의 확장 병목
이온 수가 늘어나면 집단 진동모드가 복잡해지고 개별 이온을 정밀하게 제어하기 어려워집니다. 두 큐비트 게이트도 초전도 방식보다 느린 경우가 많아 회로의 전체 실행시간이 길어질 수 있습니다.
대규모 시스템에는 여러 주파수의 레이저와 거울, 렌즈와 광자검출기가 필요합니다. 큐비트를 늘리면서 모든 광학경로의 위치와 세기, 위상을 안정적으로 유지하는 일이 중요한 과제입니다.
하나의 긴 이온사슬을 만드는 대신 작은 이온그룹을 여러 저장·연산구역 사이로 이동시키는 QCCD 구조가 연구됩니다. 더 큰 규모에서는 여러 이온트랩 모듈을 광자로 연결하는 방법도 필요할 수 있습니다.
중성원자 큐비트의 확장성
중성원자 방식은 레이저로 만든 광학집게에 원자를 하나씩 붙잡아 배열합니다. 원자의 위치를 바꿀 수 있어 알고리즘이나 오류정정 코드에 필요한 관계에 맞춰 연결구조를 재구성할 수 있습니다.
리드베리 상태로 여기된 원자 사이의 강한 상호작용을 이용해 두 큐비트 게이트와 아날로그 양자시뮬레이션을 수행합니다. 최근에는 수천 개 원자배열과 수백 개 원자를 이용한 논리연산·오류정정 연구가 각각 진행되고 있습니다.
중성원자 방식의 확장 강점
- 수백에서 수천 개 원자를 배치할 수 있는 광학집게 배열
- 같은 원소를 사용하는 균일한 큐비트
- 원자를 이동해 연결구조를 바꿀 수 있는 재구성 가능성
- 여러 원자와 논리 블록에 적용할 수 있는 병렬연산
- 아날로그 시뮬레이션과 디지털 게이트의 병행
- 원자 손실 위치를 확인해 지움오류로 처리할 가능성
중성원자 방식의 확장 병목
원자는 배경기체와의 충돌과 가열, 리드베리 붕괴와 측정과정에서 배열을 벗어날 수 있습니다. 긴 계산을 위해서는 손실된 원자를 계속 보충하면서 기존 큐비트의 양자상태를 유지해야 합니다.
배열이 넓어질수록 모든 원자에 균일한 레이저 세기와 초점, 위상을 제공하기 어렵습니다. 많은 큐비트를 개별적으로 동시에 제어하고 빠르게 판독하는 광학장비도 필요합니다.
수천 개 원자가 배열됐다는 결과와 수천 큐비트 디지털 회로가 실행됐다는 결과는 구분해야 합니다. 대규모 배열 전체에서 고정밀 두 큐비트 게이트와 오류정정을 동시에 수행하는 것이 다음 과제입니다.
광자 큐비트의 확장성
광자 큐비트는 빛의 편광과 경로, 도착시간과 주파수 등에 양자정보를 저장합니다. 광섬유와 자유공간을 통해 이동할 수 있어 서로 떨어진 양자프로세서를 연결하는 역할에 가장 자연스럽게 적합합니다.
광원과 빔스플리터, 위상변조기와 광도파로, 단일광자 검출기를 하나의 집적광자 칩에 배치하면 수많은 광학부품을 작은 공간에 통합할 가능성이 있습니다.
광자 방식의 확장 강점
- 양자통신과 모듈형 프로세서 연결에 유리
- 이동 중 주변 환경과 비교적 약하게 상호작용
- 시간과 주파수, 경로를 이용한 다중화
- 실리콘 광자공정과 광통신 기술 활용 가능성
- 측정기반·융합기반 오류정정 구조와의 결합
광자 방식의 확장 병목
광자는 이동하기 쉽지만 광원과 도파로, 커넥터와 검출기를 통과할 때 사라질 수 있습니다. 하나의 부품에서 발생하는 손실이 작더라도 많은 부품을 거치면 전체 성공확률이 빠르게 낮아집니다.
일반적인 조건에서 광자끼리는 직접 상호작용이 약합니다. 두 큐비트 얽힘 연산이 확률적으로 성공하는 경우가 많아 추가 광자와 검출기, 빠른 광스위치와 실시간 피드포워드가 필요합니다.
필요할 때마다 동일한 단일광자를 생성하는 광원과 높은 효율로 광자 수를 구분하는 검출기를 대규모로 통합해야 합니다. 많은 광학부품은 상온에서 작동할 수 있지만 고성능 광원과 초전도 광자검출기에는 냉각이 필요할 수도 있습니다.
실리콘 스핀 큐비트의 확장성
실리콘 스핀 큐비트는 반도체 양자점에 전자나 정공을 하나씩 가두고 스핀 상태를 0과 1로 사용합니다. 나노미터에서 서브마이크로미터 규모로 만들 수 있어 제한된 칩 면적에 많은 큐비트를 배열할 가능성이 있습니다.
리소그래피와 증착, 식각과 웨이퍼 검사 등 반도체 산업의 제조기술을 활용할 수 있다는 점도 장기적인 확장성의 주요 근거입니다. 동위원소 정제 실리콘은 핵스핀에 의한 자기잡음을 줄여 긴 결맞음에 도움이 됩니다.
실리콘 방식의 확장 강점
- 매우 작은 큐비트 소자와 높은 집적밀도 가능성
- 동위원소 정제를 통한 긴 스핀 결맞음
- 반도체 웨이퍼 제조와 수율관리 기술 활용
- 게이트 전압과 마이크로파를 이용한 전기적 제어
- 극저온 CMOS 제어칩과 근접 통합 가능성
실리콘 방식의 확장 병목
양자점은 원자 수준의 계면과 재료결함에 영향을 받기 때문에 같은 설계로 만든 소자도 필요한 전압과 주파수, 교환결합의 세기가 달라질 수 있습니다.
큐비트 소자는 작지만 하나의 양자점을 만들고 제어하는 데 여러 전극이 필요할 수 있습니다. 각 전극을 상온 장비에 직접 연결하면 극저온 배선과 열부하가 큐비트보다 더 큰 병목이 됩니다.
실리콘 스핀 큐비트는 이론적인 집적밀도와 제조 잠재력이 크지만 현재 다중 큐비트 프로세서와 논리 큐비트의 실험규모는 일부 다른 플랫폼보다 작습니다. 웨이퍼 전체의 균일성과 자동 보정을 검증해야 합니다.
구현 방식별 물리적 확장성 비교
| 비교 항목 | 초전도 | 이온트랩 | 중성원자 | 광자 | 실리콘 스핀 |
|---|---|---|---|---|---|
| 소자·큐비트 밀도 | 중간 | 낮음 | 중간 | 광학모드 다중화 가능 | 매우 높은 잠재력 |
| 대규모 제조 | 반도체 공정 일부 활용 | 트랩·광학 통합 필요 | 광학배열 확장 | 집적광자 공정 활용 | 반도체 공정 활용 잠재력 |
| 큐비트 균일성 | 접합 제조 편차 | 매우 높음 | 매우 높음 | 광원 동일성이 관건 | 소자 편차가 관건 |
| 장치 환경 | 밀리켈빈 | 초고진공·레이저 | 초고진공·레이저 | 광학·일부 냉각 | 밀리켈빈 |
| 현재 시스템 성숙도 | 높음 | 높은 정밀도 | 빠르게 발전 | 특수 계산·통신 중심 | 초기 확장 단계 |
표의 높고 낮음은 절대적인 성능점수가 아니라 각 방식이 가진 상대적인 특징을 요약한 것입니다. 실험조건과 큐비트 종류에 따라 결과가 달라질 수 있습니다.
구현 방식별 제어와 연결성 비교
| 비교 항목 | 초전도 | 이온트랩 | 중성원자 | 광자 | 실리콘 스핀 |
|---|---|---|---|---|---|
| 주요 제어수단 | 마이크로파 | 레이저·마이크로파 | 레이저·마이크로파 | 광학회로·측정 | 전압·마이크로파 |
| 게이트 속도 | 상대적으로 빠름 | 상대적으로 느림 | 중간 | 광학경로는 빠르나 성공확률 영향 | 빠른 제어 가능성 |
| 연결성 | 주로 인접 연결 | 작은 사슬에서 높음 | 원자 이동으로 재구성 | 광학경로로 유연하게 구성 | 주로 인접 교환결합 |
| 제어 확장 병목 | 극저온 케이블 | 광학경로·이온 이동 | 레이저 병렬성 | 스위치·피드포워드 | 고밀도 전극과 배선 |
| 네트워크 연결 | 마이크로파·광 변환 연구 | 원자-광자 연결 | 공진기·광자 연결 | 가장 자연스러움 | 공진기·광자 연결 연구 |
오류정정 관점의 확장성 비교
확장 가능한 양자컴퓨터는 물리적 큐비트를 늘릴 때 논리 큐비트의 오류가 감소해야 합니다. 코드의 크기를 키웠는데도 제어와 측정오류가 함께 증가하면 오류정정의 이점을 얻기 어렵습니다.
| 구현 방식 | 오류정정에 유리한 특성 | 주의할 오류 |
|---|---|---|
| 초전도 | 빠른 측정·리셋과 반복 주기 | 누화, 누설과 상관오류 |
| 이온트랩 | 높은 정확도와 유연한 연결 | 느린 주기와 이온 이동·광학오류 |
| 중성원자 | 재구성·병렬연산과 손실 위치정보 | 원자 손실과 리드베리 붕괴 |
| 광자 | 손실 위치를 활용하는 융합기반 구조 | 누적 광자 손실과 확률적 연산 |
| 실리콘 스핀 | 고밀도 평면배열과 긴 결맞음 | 판독·배선, 전하잡음과 소자 편차 |
오류정정에 필요한 물리적 큐비트 수는 하나의 고정된 값이 아닙니다. 물리적 오류율과 코드의 종류, 연결구조와 목표 논리 오류율, 실행하려는 알고리즘의 깊이에 따라 크게 달라집니다.
현재 확장성이 가장 높은 기술은 무엇일까
평가 기준을 하나로 정하지 않으면 하나의 승자를 선정하기 어렵습니다. 각 방식은 서로 다른 확장문제에서 앞서고 있습니다.
- 전체 시스템과 개발 생태계: 초전도 큐비트가 상대적으로 많은 운영 경험을 축적했습니다.
- 개별 게이트 정확도와 균일성: 이온트랩이 강점을 보입니다.
- 물리적 원자배열과 재구성: 중성원자가 빠르게 규모를 확대하고 있습니다.
- 프로세서 사이의 네트워크: 광자 큐비트가 가장 자연스러운 전달수단입니다.
- 장기적인 칩 집적밀도: 실리콘 스핀 큐비트가 높은 잠재력을 가집니다.
하지만 물리적 큐비트의 장점이 오류정정 논리 큐비트의 비용과 성능으로 이어지는지는 아직 검증이 필요합니다. 현재 널리 사용되는 기술과 장기적으로 가장 확장 가능한 기술이 서로 다를 수도 있습니다.
단일 기술보다 하이브리드 구조가 주목받는 이유
하나의 구현 방식이 계산과 저장, 통신과 측정의 모든 역할에서 가장 우수할 필요는 없습니다. 물질 큐비트가 정보를 저장하고 연산하며 광자가 여러 프로세서를 연결하는 구조가 대표적인 예입니다.
초전도·실리콘 큐비트에는 극저온 제어칩이 결합될 수 있고, 이온트랩과 중성원자는 광학공진기와 광자 네트워크를 통해 모듈화될 수 있습니다. 광자 큐비트도 양자메모리 역할을 하는 원자나 스핀 큐비트와 결합할 수 있습니다.
미래의 양자컴퓨터는 하나의 거대한 프로세서보다 오류정정 프로세서 모듈과 고전 제어장비, 광자 연결망을 조합한 데이터센터형 구조로 발전할 가능성이 있습니다.
구현 기술을 평가하는 실용적인 체크리스트
- 발표된 숫자가 물리적 큐비트, 원자, 광학모드 중 무엇을 의미하는가
- 전체 큐비트를 동일한 회로에서 동시에 사용할 수 있는가
- 단일·두 큐비트 게이트와 판독 정확도는 어느 정도인가
- 손실과 실패한 실행을 포함한 전체 성공률이 공개됐는가
- 큐비트가 늘어날 때 보정시간과 제어선도 같은 비율로 증가하는가
- 직접 연결되지 않은 큐비트 사이에 몇 개의 추가게이트가 필요한가
- 오류정정 코드 크기를 키울수록 논리 오류율이 감소하는가
- 측정한 큐비트를 빠르게 초기화하고 재사용할 수 있는가
- 냉각과 진공, 광학·제어장비를 포함한 전체 전력과 비용은 얼마인가
- 여러 프로세서 모듈을 연결할 현실적인 방법이 있는가
- 장시간 자동운영과 고장난 큐비트의 우회가 가능한가
큐비트 확장성 관련 주요 용어
| 용어 | 의미 |
|---|---|
| 물리적 큐비트 | 하드웨어에 실제로 구현된 개별 큐비트 |
| 논리 큐비트 | 오류정정을 위해 여러 물리적 큐비트에 정보를 분산한 단위 |
| 확장성 | 성능과 제어 가능성을 유지하며 시스템 규모를 키우는 능력 |
| 제조수율 | 만든 소자 가운데 요구성능을 만족하는 비율 |
| 연결성 | 두 큐비트 게이트를 직접 수행할 수 있는 관계 |
| 회로 깊이 | 양자회로에서 순차적으로 실행되는 게이트 단계의 수 |
| 오류정정 임계값 | 오류정정이 효과를 내기 위해 물리적 오류가 낮아야 하는 기준 |
| 논리 오류율 | 오류정정된 논리 큐비트에서 최종적으로 남는 오류 수준 |
| 누화 | 하나의 제어신호가 목표하지 않은 큐비트에 영향을 주는 현상 |
| 누설오류 | 큐비트가 0과 1 이외의 상태로 벗어나는 오류 |
| 지움오류 | 오류가 발생한 위치를 알 수 있는 오류 |
| 모듈형 구조 | 여러 작은 양자프로세서를 양자연결로 결합하는 방식 |
| 극저온 CMOS | 낮은 온도에서 큐비트를 제어하는 고전 반도체 회로 |
큐비트 구현 기술의 확장성을 판단하는 결론
초전도 큐비트는 빠른 게이트와 축적된 시스템 경험, 이온트랩은 높은 정확도와 균일성, 중성원자는 대규모 재구성 배열, 광자는 네트워크 연결, 실리콘 스핀은 높은 집적밀도와 반도체 제조기술에서 강점을 가집니다.
동시에 초전도 방식은 극저온 배선, 이온트랩은 광학 제어와 속도, 중성원자는 원자 손실과 병렬제어, 광자는 광자 손실과 확률적 게이트, 실리콘 스핀은 소자 편차와 제어배선이라는 서로 다른 병목을 가지고 있습니다.
따라서 큐비트 구현 기술의 확장성을 비교할 때 물리적 큐비트 수 하나로 순위를 정하는 것은 적절하지 않습니다. 제조수율과 연결성, 전체 회로시간과 제어비용, 오류정정 후의 논리 성능을 같은 조건에서 비교해야 합니다.
최종적으로 가장 확장 가능한 기술은 가장 많은 큐비트를 발표한 방식이 아니라 필요한 수의 논리 큐비트를 낮은 오류율과 합리적인 비용으로 장시간 운영할 수 있는 방식이 될 것입니다. 여러 큐비트 기술이 역할을 나누는 하이브리드·모듈형 구조도 유력한 방향입니다.